蔡司关联显微镜技术已被证实可成功识别3D打印部件中的杂质，并通过应用多个工作流程来了解其产生原因。蔡司Xradia Versa被用来进行大范围扫描，然后将可疑的亮点位置转移到蔡司 Crossbeam中，并用蔡司Atlas 5重新定位，最后利用EDX进行分析。这种方法可以识别杂质的来源，这些杂质往往来自于之前的3D打印作业，由于使用了不同的粉末材料而未能彻底清洁粉末容器而引入的。

为了使用光学显微镜检测纳米颗粒和纳米材料（如石墨烯），研究人员使用蔡司Axio Imager显微镜优异的偏振光衬度，并将其与蔡司全干涉衬度（TIC）模块相结合，使得可以对纳米材料的厚度进行检测。接下来，使用关联显微镜技术，使蔡司 FE-SEM可对石墨烯薄片重新定位，以便能够观察其结构和化学成分。由于类似碳元素和官能团之类的轻元素通过EDX无法进行表征，研究人员使用蔡司原位拉曼显微镜（RISE）进行研究，从而获得石墨烯片的质量信息。